در طول سال‌ها با پیشرفت فناوری، کامپیوتر‌ها، لپ تاپ‌ها و دیوایس‌ها با صنعت و زندگی ما درآمیخته شده‌اند. درنتیجه داشتن اطلاعات درمورد هر کدام از این دستگاه‌ها و قطعات تشکیل دهنده‌ی آن‌ها به درک نمودن بیشتر دنیای تکنولوژی کمک بسزایی می‌کند.
در این مقاله در مورد ساختار مادربردها و اجزای تشکیل دهنده آن، یعنی برد مدار چاپی (PCB)، پورت‌های ورودی/خروجی، اسلات‌های توسعه و سوکت‌ها، تا بسته بندی و توزیع مادربردها صحبت می‌کنیم.
مادربرد سیستم عصبی دستگاه شما است
یکی از بخش‌های کلیدی کامپیوتر شما مادربرد (Motherboard) است. مادربرد بخشی جدایی ناپذیر از هر کامپیوتری است. بنابراین انتخاب آن را نباید ساده انگاشت. مادربرد از حیاتی‌ترین قطعات کامپیوتر است با این حال نقش تعیین کننده‌ای در عملکرد سیستم شما نخواهد داشت.
مادربرد به عنوان میزبان سایر قطعات سخت افزاری، مسیرهای ارتباطی حیاتی را بین این قطعات فراهم می‌کند. در نتیجه باقی ماژول‌های سخت افزاری را قادر می‌سازد تا به طور موثر و کارآمد کار کنند. مادربرد در واقع یک برد مدار چاپی یا PCB بزرگ (Printed circuit board) است. روی این برد مسیرهایی از جنس مس تعبیه شده است.
این مسیرهای مسی مسئول اتصال بخش‌های مختلف قطعات شما هستند و ارتباط بین قطعات را میسر می‌سازند. مادربردها همچنین نحوه انتقال داده‌ها، از یک مکان به مکان دیگر را کنترل می‌کنند. علاوه بر این، مدیریت توزیع برق نیز برعهده‌ی این بخش است.
در مادربرد، اجزایی مانند خازن (Capacitor)، مقاومت (resistor) و ماژول تنظیم کننده ولتاژ یا VRM (کوتاه شده voltage regulator module) تعبیه شده است که جریان الکتریکی را مدیریت می‌کنند، تا کنترل دقیق‌تری بر میزان انرژی در قطعات مختلف سخت‌افزاری دستگاه شما داشته باشد.
مادربردها بسته به نیاز شما در اشکال و اندازه‌های متنوعی تولید می‌شوند. اما به طور معمول دارای اشکال مستطیل شکل با سوراخ‌های زیادی هستند که قسمت‌های مختلف داخل برد و همچنین پین‌های بیرونی را به هم متصل می‌کنند. این سوراخ‌ها باعث می‌شوند اجزای دیگر مانند کارت حافظه یا هارد دیسک به آن‌ها متصل شوند.
پایه یک مادربرد
همه چیز با PCB یا برد مدار چاپی شروع میشود. لایه‌هایی از برش‌های بسیار پیچیده فایبرگلاس با یک رزین به هم چسبانده می‌شوند تا یک لایه جامد را تشکیل دهند. این لایه جامد نقش عایق را نیز بازی می‌کند.
این لایه جدید و منفرد فایبرگلاس سپس با یک لایه مس در دو طرف بالا و پایین پوشانده میشود. یک ماده شیمیایی و حساس به نور به نام مقاومت نوری (Photoresist)، هنگام قرار گرفتن در معرض نور آثاری بر روی PCB ایجاد می‌کند.
پس از پوشش دادن مس با مقاومت نوری، سپس کل مجموعه را در معرض نور اشعه ماورا بنفش (UV) قرار می‌دهند. سپس برد شسته میشود تا قسمت‌های بدون پوشش لایه مسی جدا شوند و مادربرد کاملا از نظر ظاهری آماده میشود.
ساختار مادربرد چیست؟
یک مادربرد عمدتا از دو ماده تشکیل شده است:
- لایه‌های فایبرگلاس برای عایق (PCB)
- مس برای تشکیل مسیرهای رسانا
اگر تعجب می‌کنید که چرا مادربردها به صورت لایه‌ای ساخته می‌شوند، پاسخ بسیار ساده است؛ صرفه جویی در فضا. روی هم قرار دادن ۴ تا ۸ لایه PCB فایبرگلاس تعبیه شده در مس، مادربردها را به میزان قابل توجهی کوچکتر می‌کند. این قضیه همچنین سرعت پردازش داده‌ها را افزایش می‌دهد؛ زیرا الکترون‌ها فاصله کمتری برای سفر دارند.
سطح برد نبایست متحمل آسیب، خراش و یا تراشیدگی شود. چراکه این امر موجب ازبین رفتن اتصالات و در نهایت ازکار افتادگی قطعه میشود. البته، این بدان معنا نیست که PCB هرگز سوراخ نمی‌شود. PCB حتی قبل از اینکه به کارخانه برسد از قبل پانچ شده است. این پانچ‌ها برای فراهم نمودن فضا به منظور اتصالات و لحیم سایر بخش‌ها صورت می‌گیرد.
اتصال VIA (کوتاه شده‌ی Vertical interconnect access) یک اتصال الکتریکی بین لایه‌های مس در PCB است. VIA یک سوراخ کوچک پانچ شده است که از دو یا چند لایه مجاور عبور می‌کند. سوراخ با مس اندود شده است که از طریق عایقی که لایه‌های مس را جدا می‌کند، اتصال الکتریکی به وجود می‌آورد.
VIA نیز بر روی مادربرد لحیم میشود و به صورت کلی اتصالات الکتریکی بین لایه‌های مس را تشکیل می‌دهد. این مسیرهای مسی روی سطح مادربرد امکان برقراری ارتباط بین سایر ماژول‌های سخت افزاری نظیر، پردازنده‌ها، رم و… را فراهم می‌کنند.
فرآیند تولید مادربرد
فرآیند تولید مادربرد به صورت کلی به چهار بخش تقسیم میشود:
- فناوری نصب سطح (SMT)
- بستهٔ ردیفی دوطرفه (DIP)
- آزمایش کردن
- بسته بندی و توزیع
۱. فناوری نصب سطح (SMT)
SMT (کوتاه شده Surface Mount Technology) فرآیندی است که قطعات کوچکتر روی مادربرد لحیم می‌شوند. این پروسه با انباشته شدن PCBها شروع میشود و توسط یک دستگاه، یک به یک به چاپگر پیشرفته فشار داده می‌شوند. قبل از لحیم کاری از محل قرار گیری اجزا طبق طرحی که از پیش تعیین شده است اطمینان حاصل می‌کنند.
مادربردها مستقیماً به DIP (مرحله دوم) ارسال نمی‌شوند. ابتدا باید به صورت دستی بررسی شوند. سپس روی یک تستر تراشه یکپارچه قرار بگیرند، تا اطمینان حاصل شود که پرینت سفارش داده شده دقیق است. اگر مادربردها این تست را پشت سر بگذارند، به سفرشان ادامه می‌دهند.
۲. بستهٔ ردیفی دوطرفه (DIP)
DIP (کوتاه شده Dual Inline Package) فرآیندی است که با قرار دادن مادربردها در ماشینی شروع میشود که خازن‌های کوچک را نصب می‌کند. پس از آن قطعات بزرگتر مانند کانکتورهای ۲۴ پین و درگاه‌های ورودی/خروجی با دست نصب می‌شوند. قبل از اینکه مادربرد برای آزمایش آماده شود، باید بازرسی دستی را پشت سر بگذارد تا مطمئن شود که قطعات به درستی نصب شده‌اند.
پس از بازرسی دستی، به یک محفظه حرارتی ارسال می‌شوند که گفته میشود تا دمای ۵۰۹ درجه فارنهایت (۲۶۵ درجه سانتیگراد) بالا می‌رود تا اجزایی که اخیرا وارد شده را تقویت کند. پس از پشت سر گذاشتن بازرسی دستی، مادربرد برای مرحله‌ی آزمایش کردن آماده است.
۳. آزمایش کردن
درک تست واقعا آسان است و مانند همیشه برای کنترل کیفیت مهم است. همه پورت‌های ورودی/خروجی، خطوط PCI Express و … باید یک سری آزمایش‌ها را انجام دهند قبل از اینکه برای بسته‌بندی آماده شوند.
۴. بسته بندی و توزیع
فرآیند بسته‌بندی و توزیع جایی است که کابل‌های SATA، دفترچه راهنما، محافظ ورودی/خروجی، درایور و تقریبا هر چیزی که در یک مادربرد تازه خریداری شده پیدا می‌کنید، بسته‌بندی میشود. مادربرد همچنین در یک کیسه آنتی استاتیک در اینجا بسته بندی میشود. در این مرحله، مادربرد در نهایت آماده توزیع است.
کیسه آنتی استاتیک برای نگهداری قطعات الکترونیکی استفاده میشود. به این دلیل که قطعات الکترونیکی در معرض آسیب ناشی از تخلیه الکترواستاتیک (ESD) هستند. این عمل برای حفظ سلامت این قطعات صورت می‌گیرد.
اجزا مادربرد
اکنون که یک ایده کلی در مورد فرآیند تولید مادربرد پیدا کردیم، به بخش‌هایی که مادربرد را به طور کلی تشکیل می‌دهند، می‌پردازیم.
۱. BIOS
بایوس یا Basic Input Output System بخشی است که تمام اطلاعات و تنظیمات مربوط به مادربرد ذخیره میشود. از طریق حالت بایوس قابلیت دسترسی، بروز رسانی و تغییر ممکن میشود. همچنین بایوس اولین نرم‌افزاری است که هنگام روشن شدن اجرا میشود.
۲. CMOS
باتری CMOS (کوتاه شده Complementary Metal-oxide-semiconductor) اصطلاحی است که معمولاً برای توصیف مقدار کمی حافظه روی مادربرد رایانه که تنظیمات بایوس را ذخیره می کند، استفاده می شود. برخی از این تنظیمات بایوس شامل زمان و تاریخ سیستم و همچنین تنظیمات سخت افزاری است.
باتری CMOS را می‌توان برای ریست بایوس پس از بروز رسانی ناموفق یا برای اورکلاک کردن رم استفاده کرد. کند شدن سیستم و از دست دادن تنظیمات BIOS، نشانه‌های اصلی از بین رفتن یا در حال مرگ باتری CMOS است که می‌توان آن‌ها را تعویض کرد.
۳. پورت‌های ورودی/خروجی
به اختصار پورت I/O (کوتاه شده Input/Output) نیز نامیده می‌شوند. پورت‌های ورودی/خروجی اتصالات بین CPU و دستگاه‌های جانبی روی مادربرد هستند. دو روش مکمل برای انجام فرآیندهای ورودی و خروجی وجود دارد:
- ورودی/خروجی با نقشه حافظه (MMIO)
- ورودی/خروجی با نقشه پورت (PMIO)
از طرف دیگر، می‌توانید از پردازنده‌های ورودی/خروجی اختصاصی، به نام کانال در رایانه‌های مرکزی استفاده کنید، که دستورالعمل‌های خود را اجرا می‌کنند. این پورت‌ها در پشت کامپیوتر قرار دارند و اغلب دارای کد رنگی هستند.
۴. کانکتورهای ذخیره سازی(IDE وSATA)
کانکتورهای ذخیره سازی (Storage Device Connectors) همان طور که از نام‌شان پیداست برای اتصال ماژول‌های ذخیره سازی به یکدیگر به منظور ایجاد یک شبکه‌ی ذخیره سازی عمل می‌کنند.
کانکتورهای دستگاه ذخیره سازی داخلی بخشی هستند که ماژول‌های حافظه‌ی کامپیوتر، مانند هارد دیسک‌های مکانیکی (HDD) و درایوهای حالت جامد (SSD) را میزبانی می‌کنند. این قطعات ذخیره سازی باید به مادربرد متصل شوند تا داده‌ها را ارسال و بازیابی کنند.
IDE یا درایو یکپارچه الکترونیک (کوتاه شده Integrated Drive Electronics )برای اتصال درایوهای دیسک، فلاپی دیسک (دیسک نرم مغناطیسی) و هارد دیسک استفاده میشود. IDE یک رابط ۴۰ پین است که به هارد دیسک را متصل میشود. البته با پیشرفت تکنولوژی، کانکتورهای IDE منسوخ شدند.
امروزه غالب بردهای مدرن از کانکتورهای SATA (کوتاه شدهSerial Advanced Technology Attachment) استفاده می‌کنند. SATA کانکتوری استاندارد با رابط ۷ پین است. با وجود داشتن ۳۳ پین کمتر از اتصال دهنده‌های IDE، کانکتور SATA سریعتر از آن‌ها است.
۵. کانکتور پاور
کانکتور پاور ATX (کوتاه شده Advanced Technology eXtended) که در مادربردهای جدیدتر یافت میشود دارای کانکتورهای ۲۰ یا ۲۴ پین است. این کانکتور بزرگترین کانکتور روی مادربرد است. به این دلیل که برق مورد نیاز را مستقیما از منبع تغذیه خارج می‌کند.
سپس منبع تغذیه یا SMPS (کوتاه شده switched-mode power supply) از این نیرو برای ادامه کار مادربرد استفاده می‌کند.
۶. کانکتور پنل جلویی
کانکتورهای پنل جلویی یا FPanel (کوتاه شده Front Panel Connectors) بلوکی از کانکتورها در مادربرد شما هستند که برق دستگاه‌هایی مانند فن‌ها، تنظیمات برق، LEDها، روشن/خاموش کردن، سوئیچ‌های بلندگو و پورت‌های کیس کامپیوتر شما را کنترل می‌کنند.
برخی از کابل‌ها می‌توانند برق را از کابل‌های اصلی به اجزای مختلفی مانند سوئیچ‌ها و کابل‌های اندازه‌گیری ولتاژ و … برسانند. کانکتورهای پنل جلویی روی مادربردها امکان اتصال آسان با کیس کامپیوتر را فراهم می‌کنند.
۷. سوکت CPU
سوکت CPU یا شیار CPU حاوی یک یا چند جزء مکانیکی است که اتصالات مکانیکی و الکتریکی بین CPU (پردازنده مرکزی) و PCB (برد مدار چاپی) را فراهم می‌کند. این سوکت امکان قرار دادن و جایگزینی CPU را بدون لحیم کاری فراهم می‌کند.
سوکت CPU بخشی است که CPU شما نصب شده است. اینجاست که پردازش و انتقال داده‌ها اتفاق می‌افتد. CPU شما یکی از مهم ترین بخش‌های کامپیوتر شما است، بنابراین شما اغلب مادربرد خود را بر اساس سازگاری با CPUای که قصد استفاده از آن را دارید انتخاب می‌کنید. CPU باید ۱۰۰% با سوکت CPUای که روی مادربرد شما است سازگار باشد تا بتواند کار کند.
۸. اسلات کارت توسعه
اسلات‌های کارت توسعه یا درگاه توسعه، اتصال یا پورتی روی مادربرد است که اجزای دیگر مانند کارت گرافیک، کارت شبکه، کارت صدا را متصل می‌کند. اسلات‌ها در نیمه پایینی مادربرد زیر سوکت CPU قرار دارند.
اسلات‌های کارت توسعه و کاربرد آن‌ها:
| اسلات | کاربرد |
| AGP | کارت گرافیک |
| AMR | مودم، کارت صدا |
| CNR | مودم، کارت شبکه، کارت صدا |
| EISA | کارت شبکه، کارت گرافیک |
| ISA | کارت شبکه، کارت صدا، کارت گرافیک |
| PCI | کارت شبکه، SCSI، کارت صدا، کارت گرافیک، آداپتورهای Wi-Fi |
| PCI Express | کارت ویدئو، مودم، کارت صدا، کارت شبکه، منبع تغذیه،درایوهای ذخیره سازی مانند NVMe |
| PCI-X | کارت PCMCIA، کارت شبکه بی‌سیم، کارت بلوتوث، استفاده بیشتر در محیط‌های سرور |
| RAM | رم |
| VESA | کارت گرافیک، این اسلات برای بهینه سازی عملیات ویدیویی |
سایر بخش‌های یک مادربرد و عملکرد آن‌ها
۹. بخش پل شمالی و پل جنوبی مادربرد
مادربرد از یک چیپست تشکیل شده است. Northbridge (پل شمالی) و Southbridge (پل جنوبی) دو تراشه در آن چیپست هستند. قطعات پرسرعت به پل شمالی و اجزایی با سرعت کمتر به پل جنوبی متصل می‌شوند.
پل شمالی در قسمت شمالی مادربرد قرار دارد. این پل به عنوان پل میزبان نیز شناخته میشود. مستقیما به اسلات‌های CPU، RAM، AGP و PCI Express متصل میشود. اگر لازم باشد CPU با اسلات های AGP یا PCI express و… ارتباط برقرار کند. این ارتباط از طریق پل شمالی صورت می‌گیرد.
پل جنوبی در قسمت جنوبی مادربرد قرار دارد. قطعاتی مانند اسلات PCI، کانکتورهایBIOS SATA ،IDE و پورت‌های USB را به هم متصل می‌کند. هیچ ارتباط مستقیمی بین CPU و بخش جنوبی مادربرد وجود ندارد. این تفاوت اصلی این دو تراشه پل شمالی و پل جنوبی است.
تراشه پل شمالی با تراشه پل جنوبی متصل است. در نتیجه تراشه پل شمالی به عنوان یک قطب ارتباطی نیز عمل می‌کند. اگر قطعاتی مانند PCI، USB و … نیاز به ارتباط با CPU داشته باشند، اطلاعات باید از پل جنوبی به پل شمالی و در نهایت به CPU برود.
CPUهای مدرن دارای پل شمالی در درون خود هستند، به همین دلیل است که شما نمی‌توانید پل شمالی را در مادربردهای مدرن پیدا کنید. وجود پل شمالی در درون CPUهای مدرن باعث سریعتر شدن این سیستم میشود. همچنین سرعت پاسخگویی بیشتری نسبت به پل شمالی قدیمی‌تر دارند.
با این حال، تراشه پل جنوبی روی مادربرد به صورت فیزیکی قرار دارد، اما معمولا با یک هیت سینک که لوگو برند مادربرد حک شده، پوشانده شده است.
۱۰. تراشه ROM
ROM (کوتاه شده Read Only Memory ) به تراشه‌های حافظه‌ی رایانه‌ای اطلاق میشود که حاوی داد‌ه‌های دائمی یا نیمه دائمی هستند که اطلاعات حیاتی مورد نیاز برای راه اندازی کامپیوتر ذخیره میشود. تغییر محتویات ROM بسیار سخت است.
بر خلاف RAM، که در آن اطلاعات با قطع برق از بین می‌رود، ROM محتویات را حتی زمانی که کامپیوتر خاموش است حفظ می‌کند. به همین دلیل است که RAM “پاک شدنی” در نظر گرفته میشود، در حالی که ROM “غیر قابل پاک شدنی” است.
با بررسی دقیق، تراشه ROM را می‌توان با متنی که روی آن چاپ شده و از طریق پین‌های اتصالی، که آن را به برد متصل می‌کند، شناسایی کرد. اکثر پین‌های اتصال در تراشه‌های ROM اغلب ۲۸ یا ۳۰ عدد هستند، اگرچه موارد کمی وجود دارد که تعداد آن‌ها بیشتر از این باشد.
یک مثال خوب از ROM، بایوس کامپیوتر است، که یک تراشه PROM است. برنامه نویسی مورد نیاز برای شروع فرآیند راه اندازی اولیه کامپیوتر را ذخیره می‌کند. استفاده از یک رسانه ذخیره سازی غیر قابل پاک شدن تنها راه برای شروع این فرآیند برای رایانه‌ها و دستگاه‌های دیگر است. ذخیره سازی از نوع ROM هنوز هم امروزه مورد استفاده قرار می‌گیرد.
۱۱. VRM
VRM (کوتاه شده voltage regulator module) که ماژول قدرت پردازنده یا PPM (کوتاه شده processor power module) نیز نامیده میشود، قطعه‌ای است که بسیار شبیه به یک منبع تغذیه کامپیوتر (PSU) عمل می‌کند.
ولتاژ را کاهش می‌دهد، فرآیندی که در واقع چندین بار قبل از اینکه برق حتی به خانه شما برسد اتفاق می‌افتد تا CPU مقدار دقیق ولتاژ مورد نیاز خود را تامین کند. VRM از ماسفت‌ها (MOSFET) و چوک‌ها (chokes) تشکیل شده است. در زیر به این موارد بیشتر خواهیم پرداخت.
ماسفت یا MOSFET (کوتاه شده Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistors)، اجزای مستطیلی مسطح هستند که معمولا در اطراف سوکت CPU شما قرار دارند. ماسفت‌ها وظیفه تغذیه CPU با ولتاژ دقیق مورد نیاز را بر عهده دارند.
چوک‌ها معمولاً در کنار ماسفت قرار دارند و در صورت افزایش ناگهانی ولتاژ وظیفه تثبیت جریان و خازن‌ها را بر عهده دارند.
تشخیص مادربرد با یک VRM خوب دشوار به نظر می‌رسد، اما در واقع ساده‌تر از آن چیزی است که فکر می‌کنید، زیرا تنها کاری که باید انجام دهید این است که تعداد چوک‌ها را بشمارید. هر چوک معادل یک فاز است و فازهای بیشتر به معنای پایداری بهتر است.
مادربردی که در سطح متوسط رو به پایین دسته‌بندی میشود اگر دارای حداقل چهار چوک باشد خوب در نظر گرفته میشود، در حالی که مادربردهایی با کیفیت متوسط به بالا حداقل شش چوک دارند.
اگر قصد دارید CPU خود را اورکلاک کنید، نیاز به انتخاب این VRMهای با کیفیت بالا بسیار ضروری است. شایان ذکر است که بسیاری از مادربردهایی که اجازه اورکلاک را دارند، به طور پیش فرض VRM بهتری دارند.
۱۲. چیپست (Chipset)
شما باید به چیپست مادربرد توجه زیادی داشته باشید زیرا همانطور که می‌دانید اجزا باید با هم سازگاری داشته باشند.
چیپست‌ها سازگاری با اجزای مختلف، به ویژه پردازنده را اعمال می‌کنند. در واقع، چیپست‌ها فقط در یک خانواده پردازنده خاص کار می‌کنند. به عنوان مثال، تراشه‌های Ryzen 3000 تنها با مادربردهای x470 و x570 سازگار خواهند بود.
| خانواده پردازنده | سازگاری چیپست |
| Skylake (Intel) | Z170،H170 ،H110 ،B170 ،Q150 ،Q170 |
| Kabylake (Intel) | Z270 ،H270 ،Q270 ،Q250 ،B250 |
| Ryzen (AMD) | X470 ،X570 ،B350 ،B450 |
این چیپست دارای ویژگی‌های مختلفی مانند توانایی اورکلاک بهتر، فاز قدرت اضافی و… است. بنابراین، اگر نمی‌خواهید اورکلاک انجام دهید، احتمالا می‌توانید با یک مادربرد ارزان‌تر کنار بیایید.
اگر به مادربردی نیاز دارید که از قابلیت‌های SLI (رابط پیوند مقیاس پذیر) و اورکلاک پشتیبانی کند، باید یک مادربرد مناسب برای نیازهای خود پیدا کنید. روی VRMهای خوب و چیپست قابل اعتماد تمرکز کنید، اما به یاد داشته باشید که گرانی همیشه به معنای بهترین بودن نیست.
۱۳. خازن (Capacitor)
بهتر است مادربردی با خازن‌های الکترولیتی آلومینیومی غیر جامد تهیه نکنید، زیرا این خازن ها اغلب مملو از مایع رسانا هستند. حتی اگر به درستی ساخته شوند، مادربردهایی که از خازن‌های ارزان قیمت استفاده می‌کنند، بسیار مستعد مشکلاتی مانند نشتی یا پارگی هستند.
به همین دلیل است که همیشه داشتن مادربردی که از خازن‌های حالت جامد استفاده می‌کند گزینه‌ی بهتری است، زیرا برخلاف خازن‌هایی که حاوی مایع رسانا هستند، این خازن‌ها حاوی یک پلیمر آلی جامد هستند.
خازن‌های جامد می‌توانند جریان ریپل بالاتری را تحمل کنند، به این صورت که پایداری مادربرد را افزون می‌کنند. این نوع خازن‌ها همچنین می‌توانند با مقادیر بالاتر از گرما مقابله کنند و باعث اطمینان بیشتر به برد و افزایش طول عمر آن شوند.
طرح
یک مادربرد خوب باید طراحی خوبی داشته باشد، زیرا قطعات به فضای کافی نیاز دارند در غیر این صورت بر سلامت سیستم شما تأثیر منفی می‌گذارند. اگر مادربرد را کشور در نظر بگیرید. طراحی مادربرد به نوعی است که تمام شهرها (CPU و RAM و …) با هم از طریق بزرگراه و جاده‌هایی در ارتباط باشند.
در حالی که مطمئن شوید که شهرها خیلی نزدیک به هم نیستند زیرا گرما سریع ترین عامل آسیب دیدگی قطعات است. همچنین محل قرارگیری باید به طوری باشد که اطمینان از چرخش قطعات و کارکرد آن‌ها نیز حاصل شود.
کلام آخر
اکنون شما علاوه بر آن که می‌دانید یک مادربرد از چه بخش و قطعاتی تشکیل شده است، بلکه در مورد فرآیند تولید و اینکه دقیقا چه چیزی یک عملکرد و کارایی مادربرد را افزون می‌سازد، آگاهید.
مادربردها ابزارهای بسیار خوبی هستند که همه ما می دانیم وجودشان ضروری است، اما یاد گرفتن این که چگونه این اجزا و همه سخت‌افزارها را در کنار هم قرار می‌دهند خالی از لطف نیست.